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    石英棒晶棒生產工序(三)

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    石英棒晶棒生產工序(三)

    發布日期:2016-11-29 00:00 來源:http://www.phparaci.com 點擊:

      今天我們要為大家介紹的是石英棒工序中的研磨、蝕刻、去疵、拋光以及清洗這5道工序,那么這5到工序分別是干什么用的呢?


      下面我們就請石英棒生產廠家為我們介紹一下這5道工序:


      研磨(Lapping):研磨的目的在于去掉切割時在晶片表面產生的鋸痕和破損,使晶片表面達到所要求的光潔度。


      蝕刻(Etching):以化學蝕刻的方法,去掉經上幾道工序加工后在晶片表面因加工應力而產生的一層損傷層。


      去疵(Gettering):用噴砂法將晶片上的瑕疵與缺陷感到下半層,以利于后序加工。


      拋光(Polishing):對晶片的邊緣和表面進行拋光處理,一來進一步去掉附著在晶片上的微粒,二來獲得極佳的表面平整度,以利于后面所要講到的晶圓處理工序加工。


      清洗(Cleaning):將加工完成的晶片進行Z后的徹底清洗、風干。


      讀了石英棒生產廠家關于研磨、蝕刻、去疵、拋光以及清洗這5道工序的介紹,大家對石英晶棒生產工序的認識應該更深刻了。Z后,鴻基石英制品祝您工作順利。


    相關標簽:石英棒

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